프리몬트, 캘리포니아--(뉴스와이어)--반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장을 위한 고성능 공정 솔루션 선도 기업인 일드 엔지니어링 시스템스(Yield Engineering Systems, 이하 ‘YES’)가 레즈완 라티프(Rezwan Lateef)를 최고경영자로 선임했다고 발표했다. 라티프 신임 최고경영자는 이전에 YES 사장으로 재직했으며, 지난 수년간 회사의 비약적인 성장, 글로벌 확장, 제품 혁신을 이끈 핵심 주역이다.

이번 리더십 교체는 회사가 주요 매출 이정표를 달성하고, 최상위(Tier 1) 반도체 및 AI 컴퓨팅 고객들과 함께 본격적인 확장 단계로 진입하는 시점에서 이루어진 자연스러운 수순이다.

2021년부터 최고경영자를 역임한 라마 알라파티(Rama Alapati) 전 최고경영자는 전환 기간 라티프 신임 최고경영자를 지원하고 조직의 안정적인 연속성을 보장하기 위해 고문(consulting role) 역할을 맡게 된다.

라티프 신임 최고경영자는 “라마 전 CEO는 YES를 유망한 기술 기업에서 첨단 패키징 분야에서 인정받는 리더로 도약시키는 데 결정적인 역할을 했다”며 “그의 헌신과 리더십은 우리 변화의 중심이었다. 그의 파트너십에 감사하며, 이번 전환 기간 그가 계속 저를 지원해 줄 수 있게 돼 기쁘다”고 말했다.

라티프 최고경영자의 리더십 아래 YES는 업계 선도 고객들과의 관계를 지속적으로 강화하고, 빠르게 성장하는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 위한 기술 솔루션을 고도화할 것이다. 전략적 우선순위에는 차세대 패키징 아키텍처를 위한 신규 시스템 개발 가속화, 급성장하는 AI 및 HPC 시장 수요 충족을 위한 혁신적인 솔루션 확장 등이 포함된다.

회사의 주요 투자자인 KCK를 대표하는 네티 크리슈나(Nety Krishna) 시니어 매니징 디렉터는 “우리는 YES의 미래를 매우 긍정적으로 전망하며 여전히 강한 확신을 가지고 있다”며 “회사는 제품 개발에 과감히 투자해 왔으며, 급속히 확장하는 첨단 패키징 부문의 핵심 고객사들에 대해 유리한 입지를 점하고 있다. 이번 리더십 전환은 다음 성장 단계로 나아가는 YES를 지원하려는 우리의 장기적 약속을 반영한다”고 말했다.

라티프 최고경영자는 “YES는 뛰어난 팀, 확장하는 글로벌 입지, 고객의 요구에 부합하는 명확한 기술 로드맵을 보유하고 있다”며 “우리가 계속해서 확장하고, 혁신하고, 업계에 제공하는 가치를 높여 나가는 이 다음 장을 이끌게 돼 기대된다”고 덧붙였다.

이번 리더십 변경은 즉시 적용된다.

YES 소개

YES는 재료 및 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 선도 기업이다. YES의 고객은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 패키징, 메모리 시스템, 생명과학 등 다양한 시장을 위한 차세대 솔루션을 만드는 시장 리더들이다. YES는 웨이퍼 및 유리 패널용 반도체 첨단 패키징 솔루션을 위한 비용 효율적인 최첨단 대량 생산 장비를 제조한다. 회사의 제품 라인업에는 반도체 산업을 위한 진공 경화(Vacuum Cure), 코팅 및 어닐링(Coat & Anneal) 장비, 무플럭스 리플로우(Fluxless Reflow) 장비, 유리 관통 전극(TGV), 캐비티 에칭(Cavity Etch), 무전해 증착(Electroless Deposition) 장비가 포함된다. 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 둔 YES는 글로벌 입지를 확장하고 있다. 자세한 정보는 YES.tech에서 확인할 수 있다.

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/20251202200541/en

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