교토, 일본--(뉴스와이어)--스크린 세미컨덕터 솔루션즈(SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd., 이하 ‘스크린 SPE)(사장: 고토 마사토(Masato Goto))가 업계 최초[1]로 새로운 유형의 웨이퍼 백사이드 클리닝 시스템 ’SB-3300' 개발을 마무리했다.

SB-3300은 화학적 에칭/클리닝 기능 외에 브러시를 사용한 물리적 클리닝 기능도 구비했다. 이달 판매에 돌입할 예정이다.

원격 근무, 온라인 학습, 동영상 스트리밍 등의 활동이 데이터 트래픽을 늘리면서 데이터 센터 시장이 최근 괄목할 만한 성장세를 구가하고 있다. 또 차량 및 산업 애플리케이션용 사물인터넷(IoT) 인프라와 5G 스마트폰의 도입이 확산되면서 정교한 첨단 반도체 수요가 기지개를 펴고 있다.

이런 수요에 힘입어 첨단 로직 및 메모리 IC용 회로에 대한 집적·소형화가 개선됐지만 관련 수율은 오히려 하락하는 현상이 발생했다. 제조 과정에서 백사이드에 미세 입자가 들러붙거나 웨이퍼 래핑(warping)이 발생하기 때문이다. 이로 인해 백사이드 클리닝이 그 어느 때보다 중요한 문제로 떠올랐고 생산성 개선을 촉구하는 목소리가 높아지는 상황으로 이어졌다.

스크린 SPE는 이런 추세를 반영해 업계 최초 단일 웨이퍼 클리닝 시스템 SB-3300을 개발했다. SB-3300은 웨이퍼 백사이드 클리닝을 위해 특별 제작한 시스템으로 스크러버(scrubber) 기법[2]을 이용한 브러시 클리닝 기능과 화학적 클리닝 기능을 겸비했다. 화학적 클리닝과 브러시 클리닝을 동시에 수행할 수 있기 때문에 웨이퍼 백사이드의 미세 입자를 제거하는 데 굉장히 효과적이다. 웨이퍼 백사이드에 남아 있는 미세 입자는 첨단 반도체 기기의 노광 공정에서 디포커싱(defocusing)을 유발한다.

스크린 SPE가 특허 등록한 척 시스템을 탑재한 SB-3300은 웨이퍼 에지에 남은 잔여물 에칭과 기기 표면의 화학적 랩어라운드(wraparound)을 방지한다. 또 노즐 시퀀스의 고밀화 공정과 화학적 디스펜스 제어 기능을 활용해 에칭을 고도로 통제한다. 이에 따른 웨이퍼 표면 전반의 뛰어난 정밀도와 균일도는 래핑을 억제하는 효과로 이어진다.

SB-3300은 스크린 SPE를 대표하는 단일 웨이퍼 클리닝 모델 ‘SU-3300’의 공간 절약형 디자인을 그대로 이어받았다. 또 업계에서 가장 높은 수준의 입자 처리 능력을 갖추었다. 16개 챔버로 구성했기 때문인데 웨이퍼 리버싱을 포함해 시간당 최대 700장까지 백사이드 클리닝을 수행한다. 이렇듯 많은 특색을 갖춘 SB-3300은 첨단 반도체 기기용 웨이퍼의 백사이드 클리닝 과정에서 발생할 수 있는 다양한 문제들을 해소해 생산성 개선에 크게 기여한다.

[1] 스크린 SPE 자체 조사 결과 기반

[2] 부드러운 브러시와 깨끗한 물로 웨이퍼를 클리닝하는 방식

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20201208006212/en/

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